| 产品特性：导热填料 | 产品名称：灌封胶导热粉填料 | 产品等级：高纯氧化铝 |
| 品牌：东超 | 是否危险化学品：否 | 含量：99.5 |
| 是否进口：否 | 产地：广东东莞 | 用途：导热灌封胶 |
| 包装规格：25kg/袋 | 执行质量标准：国标 | 产商/产地：东莞 |
| 型号：DCS-2006 | 导体系数：2.0W | 体系：有机硅 |
灌封胶导热粉，也称为导热填料，是一种用于提高灌封胶导热性能的粉末状材料。灌封胶是一种广泛应用于电子元器件的密封和固定材料，它可以保护电子元件免受环境因素的影响，如湿气、温度变化和机械冲击。
灌封胶导热粉的作用主要包括：
1. **提高导热性能**：灌封胶本身是一种热阻材料，其热导率较低。通过添加导热填料，如球形氧化铝粉，可以***提高灌封胶的导热性能，有助于减少电子元件在工作过程中的热量积累，从而提高设备的整体性能和寿命。
2. **散热增强**：电子设备在工作过程中会产生热量，这些热量需要通过散热系统散发出去。灌封胶导热粉可以增强灌封胶的散热能力，使其能够更好地将热量传导到散热器或外部环境中。
3. **提高耐温性能**：添加导热填料的灌封胶可以更好地承受高温环境，因为它能够更有效地传导热量，减少内部温度梯度，从而提高材料的耐温性能。
4. **改善机械性能**：导热填料的加入可以增强灌封胶的机械强度和耐冲击性，使其在承受机械应力时更加稳定。
5. **优化电气性能**：导热填料的加入可以改善灌封胶的电气性能，减少由于温度变化引起的电气性能波动。
在选择灌封胶导热粉时，需要考虑其粒径、纯度、热导率、电阻率等参数，以及与灌封胶的相容性，以确保灌封胶在满足导热性能要求的同时，保持良好的机械和电气性能。
DCS-2006 产品规格书
产品特点 纯度高，粒径分布窄，吸油值低，填充量高，导热性能好等。
2.产品用途 硅胶垫片、导热灌封胶等产品充当导热填料。
4.使用建议 在 100cps 硅油中，油粉比例=1:6.3 充分混合均匀可制备导热系数 2.0w/（k·m），粘度 5000-6500cps 的 导热灌封胶。
5.包装规格和保质期 25kg/包，常温干燥密闭 3 个月。
6.注意事项 产品密封保存。
DCS-2006 产品是一种高纯度的导热填料，适用于硅胶垫片、导热灌封胶等产品。这种产品的主要特点包括高纯度、窄粒径分布、低吸油值、高填充量和良好的导热性能。这些特性使得 DCS-2006 产品能够有效地提高产品的导热性能，同时保持良好的机械性能和耐久性。
DCS-2006 产品在硅胶垫片和导热灌封胶等产品中的应用，能够提高产品的导热性能，从而有效地降低热量积累，防止设备过热。这有助于提高设备的性能和延长其使用寿命。
在使用 DCS-2006 产品时，建议在 100cps 的硅油中，按照油粉比例 1:6.3 进行充分混合。混合均匀后，可以制备出导热系数为 2.0w/(k·m)，粘度在 5000-6500cps 的导热灌封胶。这种导热灌封胶具有优良的导热性能和粘度，能够有效地传导热量，防止热量积累。
DCS-2006 产品的包装规格为 25kg/包，建议在常温干燥密闭的环境中储存，保质期为 3 个月。在使用过程中，需要注意产品的密封保存，以防受潮和污染。
