阿尔法导热球形氧化铝导热粉体5um微米胶水混合导热填料氧化铝详细介绍

本系列产品规格：2.5μm到90μm全覆盖

球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经高温熔融喷射煅烧而成，后经筛分、提纯等工序得到的产品。所得氧化铝纯度高、球化***、粒径分布可控。该产品具有高导热、流动性好，吸油值低等优良性质。

Ⅰ、主要特点/Characteristic

1、★纯度高

将原料经过化学处理，除去硅、铁、钛等的氧化物而制得的产物，粉体纯度高达99.5%以上。

2、★高填充性

其粒子球形***、粒度分布窄，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物。

3、★导热性能好

因其可高密度填充，与结晶硅微粉相比，可得到热传导***、散热性好的混合物。

4、★低磨损性

因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。

5、★粒径分布窄

单一粒径的颗粒分布比较集中，在粒度分析报告上区间频率分布曲线为很窄的单峰图形。

Ⅱ、用途/Application

1、*散热片、散热基板用填充剂（MC基板）、导热硅脂、相变化片

2、*半导体封装树脂用填充剂

3、*有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂

4、*陶瓷过滤器

提升热导率：球形氧化铝粉在高分子材料中的高效应用

       球形氧化铝粉作为一种导热填料，在高分子导热材料中的应用非常广泛。它的主要优势包括高热导率、高电阻率、低介电损耗和性价比高等特点。球形氧化铝粉因其均匀的单分散颗粒，不易团聚，具有良好的流动性和分散性，能够有效填充高分子材料中的空隙，从而提高材料的导热性能。此外，球形氧化铝粉体的制备方法，如均相沉淀法、溶胶－凝胶法、滴球法、模板法与喷射法等，也对产品的最终性能有重要影响。

在高分子导热材料中应用球形氧化铝粉时，需要考虑以下几个关键因素：

       1. 形貌与粒径：氧化铝粉体的形貌（如球形、棒状、片状）和粒径对导热性能、分散性和填充效果有***影响。球形氧化铝粉体因其规则的形貌、较高的堆积密度和较小的比表面积，能够提高产品的应用性能。

       2. 表面改性：由于氧化铝粉体与高分子基体材料的相容性较差，容易团聚，因此通过表面改性可以改善氧化铝粉体与高分子基体的界面相容性，提高在高分子基体中的分散性。

       3. 导热填料的配方工艺：导热氧化铝填料的配方工艺，包括不同颗粒大小级配、不同形貌的复配等，对提高填充率和导热性能至关重要。

       4. 填充率和导热网络通道：通过优化填充率和导热网络通道，可以进一步提高材料的热导率。

总之，球形氧化铝粉作为一种导热填料，在高分子导热材料中的应用前景广阔。通过优化粉体的形貌、粒径、表面改性和配方工艺，可以有效提高材料的导热性能，满足不同领域的需求。

导热复合粉填料：成本降低的理想选择

随着电子设备的日益普及，其散热问题也日益突出。传统的散热方式已经无法满足现代电子设备的需求，因此，寻找一种高效、低成本的散热解决方案成为当务之急。导热复合粉填料正是这样一种理想的解决方案。

导热复合粉填料是一种由多种导热性能优异的粉末组成的填料，其颗粒大小均匀，导热性能好，可以有效提高电子设备的散热性能。与传统的散热方式相比，导热复合粉填料具有以下优势：

1. 成本低：导热复合粉填料的生产成本相对较低，可以有效降低电子设备的制造成本。

2. 性能优异：导热复合粉填料具有优异的导热性能，可以快速传递热量，提高电子设备的散热效率。

3. 环保无害：导热复合粉填料的生产过程中不使用有害物质，对环境***，符合绿色环保的要求。

4. 应用广泛：导热复合粉填料可以广泛应用于电子设备的散热解决方案，如手机、电脑、LED灯具等。

导热复合粉填料作为一种新型的散热材料，具有成本低、性能优异、环保无害、应用广泛和维护方便等优势，是电子设备散热解决方案的理想选择。随着导热复合粉填料技术的不断发展和完善，其在电子设备散热领域的应用前景将更加广阔。