东莞东超新材料科技有限公司

粒径不超60um的3W单组份缩合型硅胶导热粉发布日期：2025-03-07 16:17:47

      3.0W/（m·K）单组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、***学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能，往往粗暴增加导热粉体填充量，但随之而来的粗颗粒导致胶体黏度暴增，不仅堵塞设备、加速泵体磨损，同时粘接胶的性能性能急剧下降。如何破解这一行业瓶颈？东超新材以DCN-3000GC超细高导硅胶粉体交出了颠覆性答卷。 行业痛点：高导热背后的隐形代价当为散热焦头烂额时，导热材料的「副作用」正悄然吞噬生产效率：  - 填充量＞80%：粉体粒径被迫不断放大，胶体

高导热无机填料的未来趋势：高导热低密度复合材料发布日期：2025-02-26 14:15:03

引言          随着5G时代的到来，导热材料在电子设备和大型高压设备中的重要性日益凸显，这些设备包括能源系统、航空航天飞机等。在高功率密度操作下，设备产生和积累的热量会导致温度升高，威胁设备的工作稳定性。为此，开发高导热聚合物复合材料成为了解决这一问题的关键。聚合物基复合材料因其成本低、重量轻、力学性能优异等特点，在微电子、能源等领域得到了广泛应用。然而，聚合物本身导热性低的缺点限制了其进一步应用。为了提升传热效率，常用的方法是将聚合物与高导热无机填料结合，如金属填料（铝、铜、银等）、陶瓷填料（氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅等

热界面材料中的界面热阻变化影响因素及其重要性分析发布日期：2025-02-26 14:13:54

一、热阻相关专业术语解析1. 热阻（Thermal Resistance）     热阻是描述材料或界面阻碍热量传递能力的物理量，单位为℃/W。其定义为：单位功率下材料两端的温度差，即 \( R = \Delta T / P \)。在热界面材料（TIM）中，热阻由材料本身的热导率、接触表面的微观空隙及填充效果共同决定。2. 接触热阻（Contact Thermal Resistance）     当两个固体表面接触时，实际接触面积远小于表观面积，间隙中的空气（导热率仅0.0263 W/m·K）会***阻碍热传递，形