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纳米高纯氮化铝粉体 99.9导热材料硅胶硅脂高导热填料氮化铝
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纳米高纯氮化铝粉体 99.9导热材料硅胶硅脂高导热填料氮化铝

产品介绍氮化铝粉体纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装密度低,具有良好的分散性和注射成形性能,可用于复合材料,与半导体硅匹配性好,界面相容性好。产品特点:1.高烧结活性;2.高结晶度,形貌规整;3.粒度分布窄;4.低C和低O含量。

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  • 广东 东莞
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  • 地   址:
    广东 东莞 东城区 牛山新锡边恒浩峰工业园A栋3楼
产品特性:高烧结活性产品名称:氮化铝粉CAS:24304-00-5
产品等级:电子级品牌:东超是否危险化学品:否
含量:99.6%是否进口:否产地:广东东莞
用途:导热材料的填料; 导热膏、导热硅脂的高导热填料; 导热胶、导热硅胶片、环氧树脂导热灌封胶的高导热填料包装规格:25kg/包执行质量标准:国标
产商/产地:广东东莞型号:DCA-AN系列产品特点:纯度高,粒径分布窄,吸油值低,填充量高,导热性能好等。

纳米高纯氮化铝粉体 99.9导热材料硅胶硅脂高导热填料氮化铝详细介绍

本产品粒径分布范围2um-150um

产品介绍

     氮化铝粉体纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装密度低,具有良好的分散性和注射成形性能,可用于复合材料,与半导体硅匹配性好,界面相容性好。
产品特点:
1. 高烧结活性;
2. 高结晶度,形貌规整;
3. 粒度分布窄;
4. 低C和低O含量。
用途
导热材料的填料;
导热膏、导热硅脂的高导热填料;
导热胶、导热硅胶片、环氧树脂导热灌封胶的高导热填料;
导热工程塑料的高导热填料;
定影膜、聚酰亚胺薄膜高导热填料;
封装材料、高温润滑剂、粘结剂、散热油漆,散热油墨的高导热填料;
制造高导热的集成电路基板(MCPCB、FCCL)的绝缘及导热填料;
导热界面材料(TIM)的高导热介电层填料;
高导热半导体、电子产品核心部件;
***大规模集成电路半导体模块电路及大功率器件的散热和包装材料;



















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