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DCZ高导热硅脂填料0.8-5W散热膏CPU用球形氧化铝粉末导热粉东超
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DCZ高导热硅脂填料0.8-5W散热膏CPU用球形氧化铝粉末导热粉东超

粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。粉体具有良好的导热性。耐高温。低出油率。粉体细腻,易刮涂。3W以下粉体可以调整流淌/触变状态,满足客户不同的应用需求。

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    广东 东莞 东城区 牛山新锡边恒浩峰工业园A栋3楼
产品特性:Al2O3产品名称:高导热硅脂填料CAS:1344-28-1
产品等级:高纯超细氧化铝品牌:东超是否危险化学品:是
含量:***是否进口:否产地:广东东莞
用途:用于汽车电子行业,通讯行业(TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热) 家电行业(电包装规格:25kg/包执行质量标准:国标
产商/产地:广东东莞型号:DCZ系列导热系数:1-5W

DCZ高导热硅脂填料0.8-5W散热膏CPU用球形氧化铝粉末导热粉东超详细介绍

本系列产品规格:0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖

导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而***电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。


Ⅰ、产品特点:

a、▲粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。

b、▲粉体具有良好的导热性。

c、▲耐高温。

d、▲低出油率

e、▲粉体细腻,易刮涂

f、▲3W以下粉体可以调整流淌/触变状态,满足客户不同的应用需求


Ⅱ、用途:

制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂

用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。









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